感謝大家對SMT的關注，首先針對提問，我這邊簡單說下：

 

   1、影響是非常大的.在焊接過程中三大環節需要治具支撐、印刷、貼片、回流焊.PCB板不平整就會造成印刷困難、影響品質風險、如漏印、錫厚、拉尖、連錫、錫少、PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、帶來的貼裝問題.如：偏位、假焊、零件破損.PCB平整度不夠、形變、支撐強度不足、過Reflow后帶來焊接品質問題. 假焊、立碑、連錫、芯片枕頭效應。

 

       

 

   2、Layout PCB時，TOP面有BGA、IC等芯片，在對應的BOT面之正下方位置要預留頂pin放置的空間區域、預留10mm以上、TOP面印刷過程中、在BGA底部常規都要放置頂pin、確保支撐強度、滿足PCB平整度來提升印刷質量。

 

   另外，關于兩處閑愁的提問：要看板子尺寸，板子小應該不需要，板子大了就需要。頂pin周圍一定距離禁止布線及放置焊盤器件，避免頂傷器件或損傷線路。

 

   小編的解答是：PCB板x-y方向尺寸小于60mm*60mm時、不加拼板做大尺寸的話，也是需要SMT治具支撐，因為流線的:接駁臺、印刷設備、貼片設備、回流焊設備軌道寬窄調整最小窄邊極限尺寸是60mm.目前新款的設備可以做到48mm。